2020/01/20
2020年，是特微電子轉型升級的規劃年和關(guān)鍵年。公司計劃初步建立“一體兩翼”戰略布局?！耙惑w”：是以軍工專(zhuān)用半導體微電子器件（雙極性管、場(chǎng)效應管、IGBT器件、軍用射頻芯片等）研制、生產(chǎn)及銷(xiāo)售為主體?！白笠怼保菏擒姽?zhuān)用電子電路應用產(chǎn)品（開(kāi)關(guān)電源模塊、組件，射頻功放模塊、組件、IGBT模塊、組件，FPGA嵌入式板卡等）的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售?！坝乙怼保菏擒娒駜捎秒娮有畔⑾到y（MEMS電場(chǎng)傳感器雷電預警系統，MEMS電場(chǎng)感知報警儀及其它MEMS傳感器終端應用類(lèi)產(chǎn)品）的研發(fā)及銷(xiāo)售。特微電子號召企業(yè)上下以“轉變觀(guān)念、理清思路，夯實(shí)基礎、提升實(shí)力，改革創(chuàng )新、謀求發(fā)展，完善制度、規范秩序”為工作思路，多措并舉，切實(shí)保障戰略規劃的落地生根。
其中，“一體”方面：主要從擴展現有器件的品種、豐富產(chǎn)品封裝形式、擴大軍用電子元器件的門(mén)類(lèi)、提升產(chǎn)品質(zhì)量等級、布局第三代寬禁帶半導體材料器件五方面推進(jìn)?！皟梢怼狈矫妫?020年度計劃組建傳感器應用研發(fā)中心（西安）以及射頻功放模塊研發(fā)中心，對企業(yè)現有產(chǎn)品（結型及功率MOS場(chǎng)效應管）以及未來(lái)研發(fā)的產(chǎn)品（碳化硅MOSFET和氮化鎵功率器件）以及MEMS電場(chǎng)傳感器、PFGA等多種器件的電路應用展開(kāi)研發(fā)。將從器件電路應用做起，從器件延伸到模塊、從模塊延伸到組件、板卡，從組件、板卡延伸到整機、系統甚至項目，從硬件延伸到軟硬件結合，從賣(mài)產(chǎn)品延伸到賣(mài)服務(wù)、賣(mài)數據，不斷地、最大限度地挖掘產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)值，尋求公司產(chǎn)品種類(lèi)以及利潤增長(cháng)點(diǎn)的最大化。
奮進(jìn)新時(shí)代，改革再出發(fā)。2020年，特微電子將按照股份公司總體部署，圍繞企業(yè)發(fā)展戰略，對標所處行業(yè)發(fā)展趨勢，乘勢而為、創(chuàng )新觀(guān)念、銳意變革，把握軍工領(lǐng)域發(fā)展的大好時(shí)機，豐富完善產(chǎn)品體系，向模塊、整機、系統方向縱深發(fā)展。全員上下要在新年度以更新的理念、更高的標準和更佳的狀態(tài)，銳意進(jìn)取，戮力同心，謀求公司高質(zhì)量發(fā)展轉變新征程。
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